日前，中國科學院微電子研究所（簡稱“微電子所”）與世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業——中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）簽訂MEMS研發代工平臺合作協議，共同進行MEMS傳感器標準工藝開發，合作打造完整的MEMS產業鏈。
根據協議，微電子所與中芯國際將進行深度合作，充分發揮微電子所在MEMS傳感器設計和成套工藝設計方面的優勢，以及中芯國際在標準化工藝平臺、產業地位及市場影響力方面的優勢，以MEMS環境傳感器的開發為牽引，并結合其他類型MEMS傳感器結構特點，推進傳感器工藝技術的標準化、平臺化和量產化，縮短從設計方案到量產產品的距離，促進MEMS產業的快速發展。
微電子所所長葉甜春參觀了中芯國際MEMS傳感器中段生產線并表示，“通過微電子所和中芯國際的產學研合作，可以發揮雙方的優勢，共同建設MEMS公共技術服務平臺和電子化MEMS產業鏈信息整合平臺，集產品設計、加工制造、封裝、測試、公共平臺、風險投資為一體，形成產業鏈上下游關系的協同以及公共資源的最大化共享，為全球及中國MEMS產業發展提供有力的支撐。”
“中芯國際研發團隊在傳感器領域持續開發新的工藝平臺，引進新客戶，取得了很多新的成績。中芯國際愿意開放平臺，支持商業化生產、學校和科研院所的研發。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“中芯國際與微電子所在多個邏輯工藝開發項目上已有良好的合作基礎，此次我們將繼續深入合作，共同推進MEMS傳感器的成套標準化工藝開發，協助整合并完善MEMS產業鏈。”
簽約現場
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