10月12-13日，中國科學院EDA中心參加中國集成電路設計業2016年會暨長沙集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD2016）。
展會期間，EDA中心推介了軟件、MPW、SoC/IP、封裝、PCB、培訓六大業務體系，向行業展示了EDA中心全產業鏈技術解決方案。EDA中心主任陳嵐研究員應邀在專題論壇上作了題為《迎接納米尺度集成電路挑戰——集成電路加工與設計協同技術》的主題報告，指出隨著芯片特征尺寸的減小，芯片產品對加工偏差的敏感度進一步提高，版圖布圖對平坦化工藝影響越來越大，進而影響電路性能和加工良品率。EDA中心研發的支持設計與加工協同的虛擬加工廠技術，使得芯片在加工前可準確預測加工效果，從而減少芯片流片次數，降低研發成本。
本次展會為IC產業鏈各環節企業營造了交流、合作的良好平臺，有利于EDA中心進一步了解IC設計技術和應用的發展趨勢，加強客戶交流，深入了解市場需求，尋求更多合作共贏的機會。
陳嵐作報告
EDA中心展區
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