2016年9月22日-23日，第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會在合肥天鵝湖大酒店拉開帷幕。本屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會由合肥市人民政府、中國科學院微電子研究所、中國科學技術大學主辦，合肥高新技術產業開發區管委會、中國科學院物聯網研究發展中心、合肥市集成電路產業技術創新戰略聯盟、合肥市半導體產業發展有限公司承辦。
這是一次國際性的會議，來自國家、省、市相關領導，國內外知名傳感器及物聯網行業的專家學者、60多家傳感器領域的參展商、應用廠商、投資機構等500余家單位1000多名集成電路大咖齊聚合肥，圍繞最前沿的科學技術及產品應用，展開了一系列的討論和研究，為傳感器產業的發展和物聯網的應用，開拓視野、觀點碰撞。
本屆峰會由中國科學院微電子研究所副所長，中國科學院物聯網研究發展中心常務副主任陳大鵬、CCTV證券資訊頻道《聚焦新三板》制片人、主持人李穎共同主持。
中國科學院微電子研究所所長、中國科學院物聯網研究發展中心主任葉甜春，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武、工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光、合肥市副市長王翔等重要領導出席了論壇開幕式并致辭。
葉甜春說，希望以此次活動為平臺，讓更多的思想在這里碰撞出火花，助推全球傳感器共繁榮的信息化、智能化新紀元。
丁文武說，希望大家以此次會議為平臺，共同探討物聯網技術和應用催生的新科技、新產業、新經濟，共商發展策略。
任愛光說，希望大家針對國內外產業現狀和存在問題，結合區域特征和優勢，構建特色產業架構和形態，實現產業化集群式發展和行業振興。
王翔說，合肥市集成電路產業發展基礎已經具備了發展傳感器和物聯網產業的實力，將努力打造中國IC之都。希望與會專家、企業家們為合肥集成電路產業發展獻計獻策
會上，還舉行了中國合肥高新區“芯之城”首批項目簽約儀式，國際領先的IC設計服務公司及一站式服務供應商??燦芯半導體（上海）有限公司分別與Synopsys、Cadence、Mentor、北京安創空間科技有限公司（ARM子公司）等國際IC設計產業巨頭，就合作設立燦芯集成電路商業孵化器簽署合作協議。
主論壇上，合肥高新技術產業開發區管委會主任助理王偉，芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民，中芯聚源股權投資管理有限公司總裁孫玉望，工信部電子元器件行業發展研究中心總工程師郭源生，江蘇多維科技有限公司董事長兼首席執行官薛松生，中微半導體設備（上海）有限公司全球事業群集團副總裁朱新萍，東京大學教授須賀惟知，北京北方微電子公司副總裁劉韶華等演講嘉賓展望了全球傳感器及物聯網發展趨勢，呈現了半導體產業進入升級期、傳感器產業跨越發展指導、傳感器設備發展迎來新機遇、智慧城市開辟傳感器巨大空間等真知灼見，進而有助于我國規劃傳感器未來十年的發展路線圖，加速傳感器產業成熟。
本屆峰會以一個主論壇暨“全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”議題為中心，附以九大分論壇的形式展開，9月22日下午、9月23日上午舉行了九大分論壇：
分論壇一：全球傳感器研討會
分論壇二：封裝測試研討會
分論壇三：VR和AR?可穿戴?智能家居?智能硬件研討會
分論壇四：“大聯大”無人駕駛?新能源汽車?車聯網研討會
分論壇五：物聯網創新方案暨開發者創客成果論壇
分論壇六：工業4.0?人工智能?機器人?3D打印研討會
分論壇七：大數據?金融支付?金融互聯網研討會
分論壇八：智慧養老?移動醫療研討會
分論壇九：CCTV證券資訊頻道《聚焦新三板》物聯網專場對接會
九大分論壇的召開匯集世界各國100多位專家的“真知灼見”，展望未來萬億級“宏偉藍圖”。峰會邀請的來自中華人民共和國工業和信息化部、中國科學院微電子研究所、科技部重大專項辦公室、工信部電子元器件行業發展研究中心等國內大型科研機構、研究院所的各位專家學者與國內大型企事業機構的代表共聚一堂，共同探討傳感器以及中國物聯網產業的發展。展望了全球傳感器、中國物聯網應用領域未來發展趨勢，呈現中國MEMS、傳感器、封裝測試、VR和AR、智能硬件、無人駕駛、車聯網和新能源汽車、3D打印?工業4.0、大數據、金融支付等的產業現狀，從而有助于我國規劃傳感器、物聯網應用未來十年的發展路線圖，加速產業成熟。
本次峰以獨特視角預測發展大勢、助謀國內外產業市場。權威專家、原廠高層傳道解惑，幫助發散思維、突破行業壁壘、拉近產業鏈，以應對技術發展、系統集成、以及國內外同業競爭的嚴苛挑戰！
(新聞來源：物聯網產業聯盟)
綜合信息