2月19日，山東大學(xué)信息學(xué)院院長(zhǎng)黃衛(wèi)平來微電子所作學(xué)術(shù)交流。微電子重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任劉明院士主持交流會(huì)。微電子所科研人員、研究生共40余人參加了交流活動(dòng)。 

　　黃衛(wèi)平作了題為《擁抱光互聯(lián)的新時(shí)代：期望與挑戰(zhàn)》的學(xué)術(shù)報(bào)告。報(bào)告指出，基于CMOS的大規(guī)模集成電路由于受到工藝、材料和物理機(jī)制的局限，制約了信息系統(tǒng)性能和功能的進(jìn)一步提高。通過微處理器及存儲(chǔ)單元之間的高速平行光連接和交換能夠有效提高信息系統(tǒng)的整體性能。目前的光子集成技術(shù)在集成度和復(fù)雜性方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，但仍缺乏支持和實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展和可編程大規(guī)模集成系統(tǒng)的必要和充分條件。黃衛(wèi)平在全面分析當(dāng)前光集成技術(shù)和應(yīng)用局限性的基礎(chǔ)上，提出了實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展和可編程大規(guī)模硅基混合集成光電子的研究方向，指出前沿科學(xué)技術(shù)研究需要綜合考慮材料、器件和系統(tǒng)架構(gòu)的特點(diǎn)和要求，系統(tǒng)探索新的集成單元、連接方式和系統(tǒng)架構(gòu)，尋求實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、可編程大規(guī)模集成光子芯片和系統(tǒng)的整體解決方案和核心使能技術(shù)。黃衛(wèi)平同與會(huì)人員就相關(guān)技術(shù)問題進(jìn)行了深入交流。 

　　黃衛(wèi)平畢業(yè)于美國(guó)麻省理工學(xué)院，研究領(lǐng)域包括光電子器件、集成和光通訊技術(shù)與應(yīng)用，其領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)在集成光學(xué)與光電通訊等領(lǐng)域，取得了一系列具有開創(chuàng)性的科研成果，發(fā)表國(guó)際學(xué)術(shù)刊物專業(yè)論文200余篇。 

交流會(huì)現(xiàn)場(chǎng)