6月8日，日本東京大學教授、日本電子封裝學會會長須賀唯知教授來微電子所訪問交流。微電子所所長葉甜春，相關科研部門負責人、科研人員共30余人參加了交流會。
葉甜春所長代表微電子所對須賀唯知教授的來訪表示熱烈歡迎，希望通過此次交流進一步加強東京大學和微電子所在微電子技術領域的合作交流。會上，須賀唯知教授做了題為“Surface Activated Bonding (SAB) for Packaging and Bonding of Metals, Semiconductors, Glasses and Polymers at Room Temperature-Its History, Current Status and Future Outlook”的演講，詳細介紹了東京大學關于SAB（表面活化粘接）的研究成果。雙方一致認為，應在半導體封裝、微系統封裝和常溫鍵合方面開展進一步合作。隨后，須賀唯知教授同參會人員進行了學術交流。
須賀唯知現任東京大學工學部教授，在微電子和微系統封裝領域，尤其是對發展常溫鍵合技術做出了很多獨創性的工作，在材料科學和微系統封裝領域發表論文200余篇，出版專著5本。
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