12月11—12日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國(guó)內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇在香港科技園召開(kāi)。 

　　本次峰會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)承辦，吸引了包括Mentor Graphics、Synopsys、Cadence、TSMC等業(yè)界國(guó)際知名公司在內(nèi)的74家單位布展參會(huì)。Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines博士、Synopsys全球資深副總裁Howard Ko博士等業(yè)內(nèi)翹楚做了專題報(bào)告，從不同角度同與會(huì)者分享了在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)心得。 

　　中科院EDA中心攜佛山分中心及南京分中心參加了本次峰會(huì)并參與布展。中心主任陳嵐研究員作為大會(huì)主講嘉賓作了《物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代芯片的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》的專題演講。她從技術(shù)和應(yīng)用需求的角度，分析了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的挑戰(zhàn)，闡述了物聯(lián)網(wǎng)研究領(lǐng)域需要關(guān)注的核心技術(shù)問(wèn)題及其未來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)分析了智能傳感器、無(wú)線通訊、MCU、存儲(chǔ)等芯片技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的機(jī)遇以及面臨的技術(shù)難題，并強(qiáng)調(diào)要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模化應(yīng)用必須標(biāo)準(zhǔn)先行，必須擁有顛覆性的創(chuàng)新技術(shù)。多視角、深層次的專業(yè)分析吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士聆聽(tīng)，并引發(fā)高度共鳴。 

　　本次高峰論壇，加強(qiáng)了中科院EDA中心同業(yè)界的溝通交流，有助于進(jìn)一步提升中科院EDA中心的研發(fā)水平和行業(yè)影響。

陳嵐研究員做報(bào)告 

中科院EDA中心展區(qū)