10月28—31日，微電子所硅器件與集成技術(shù)研發(fā)中心（一室）科研人員應(yīng)邀參加2014年電氣和電子工程師協(xié)會(huì)第十二屆固體狀態(tài)和集成電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議（IEEE ICSICT-2014）。 

　　IEEE ICSICT-2014是在中國(guó)大陸舉辦的有關(guān)固態(tài)器件、集成電路方面規(guī)模最大、影響最大的國(guó)際會(huì)議。本次會(huì)議由電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）北京分會(huì)主辦，復(fù)旦大學(xué)協(xié)辦，得到了電子器件學(xué)會(huì)（IEEE EDS）、固態(tài)電路學(xué)會(huì)（SSCS）、工程技術(shù)學(xué)會(huì)（IET）及國(guó)際照明協(xié)會(huì)（CIE）和國(guó)家自然基金委等國(guó)內(nèi)外多家學(xué)術(shù)組織的支持。 

　　會(huì)議期間，微電子所科研人員通過(guò)會(huì)議演講、海報(bào)、展板和研討交流等方式介紹了微電子所在高可靠集成電路技術(shù)領(lǐng)域的科研進(jìn)展和取得的成績(jī)，并與國(guó)內(nèi)外參會(huì)專家進(jìn)行了深入溝通和探討。本次會(huì)議，微電子所共提交了十一篇參會(huì)論文，內(nèi)容涵蓋了集成電路可靠性、輻照效應(yīng)和加固技術(shù)、全耗盡SOI技術(shù)、Double SOI技術(shù)、電源管理數(shù)字控制和數(shù)值仿真等領(lǐng)域。其中，一室博士研究生李松的論文“Study of Sparkover Issue in Packaging”獲得了“最佳學(xué)生論文”的殊榮。 

　　本次會(huì)議進(jìn)一步拓展了微電子所科研人員的國(guó)際視野，有利于進(jìn)一步提升微電子所的科研水平和國(guó)內(nèi)外影響力。