11月29日，國家工業(yè)和信息化部電子信息司安筱鵬副司長一行到微電子所調(diào)研。微電子所副所長陳大鵬，所長助理、中科院EDA中心主任陳嵐，科技處處長王文武，十室主任趙超，閆江，八室副主任陳魯，九室副主任于中堯，研究員陸原等參加了座談會。

　　安筱鵬副司長一行此次調(diào)研目的一方面是了解微電子所近年來的發(fā)展情況及承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的進(jìn)展情況，另一方面是實(shí)地參觀微電子所工藝線及EDA中心。

　　陳大鵬副所長代表微電子所對安筱鵬副司長一行的到訪表示熱烈歡迎，并作了題為《改革、開放、發(fā)展》的報(bào)告，全面介紹了微電子所的基本情況及承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的情況。十室主任趙超介紹了先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的基本情況及承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)“22nm先導(dǎo)工藝研究及平臺建設(shè)”的最新科研進(jìn)展和成效向安司長做了匯報(bào)。他指出，先導(dǎo)工藝研發(fā)中心自成立以來采用知識產(chǎn)權(quán)引導(dǎo)下的科研戰(zhàn)略，依托及中心擁有的完整的8英寸研發(fā)線，在02專項(xiàng)的推動下，先導(dǎo)工藝平臺目前已成為國產(chǎn)設(shè)備和材料的工藝開發(fā)和機(jī)臺驗(yàn)證的重要基地。九室副主任于中堯介紹了微電子所系統(tǒng)封裝研究室目前從事的針對后摩爾時(shí)代集成電路向三維集成技術(shù)發(fā)展情況，以及對電子系統(tǒng)小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求和研究室所開展的三維集成技術(shù)、系統(tǒng)級封裝、高密度封裝等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)情況，并重點(diǎn)介紹了封裝設(shè)計(jì)仿真工具、基板實(shí)驗(yàn)線、微組裝實(shí)驗(yàn)線、測試實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室等目前國內(nèi)最好最全最先進(jìn)的研發(fā)平臺情況。八室副主任陳魯介紹了微電子設(shè)備研究室在32nm以下設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研究方面所取得的科研成果，并重點(diǎn)介紹了依托承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)所開發(fā)的8臺新原理設(shè)備及其應(yīng)用情況。

　　會上，安筱鵬副司長一行就感興趣和重點(diǎn)關(guān)注的問題同微電子所科研人員進(jìn)行了交流和探討。安筱鵬副司長講話時(shí)指出，微電子所近年來發(fā)展勢頭非常迅猛，尤其是在“十一五”國家科技重大專項(xiàng)的支持下，在人才引進(jìn)、公共平臺建設(shè)等方面都得到了較大地改善和提升，并在此基礎(chǔ)上通過自身努力取得了成績，在國內(nèi)微電子領(lǐng)域的影響力日漸提升，對此表示贊賞和祝賀。同時(shí)，他也指出微電子領(lǐng)域的競爭非常激烈，希望微電子所在今后的發(fā)展中能繼續(xù)緊密圍繞國家戰(zhàn)略需求，不斷調(diào)整和優(yōu)化學(xué)科布局，積極創(chuàng)新和探索發(fā)展的新模式，在人才培養(yǎng)和科研攻關(guān)等方面取得更好、更大的成績。

　　會后，來訪一行參觀了系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室的基板實(shí)驗(yàn)線、微組裝實(shí)驗(yàn)線、測試和可靠性實(shí)驗(yàn)室線以及先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的8英寸CMOS工藝線和微電子設(shè)備研究室的32nm以下新原理設(shè)備平臺和中科院EDA中心。

會議現(xiàn)場

參觀凈化間封裝線

參觀凈化間先導(dǎo)工藝線

參觀凈化間32nm新原理設(shè)備平臺