微電子所參加第十三屆電子封裝技術與高密度封裝國際會議

　　微電子所系統封裝技術研究室團隊于8月13日參加了由中國電子學會電子制造與封裝技術分會（EMPT）主辦、桂林電子科技大學承辦的第十三屆電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）。

　　微電子所系統封裝技術研究室是與會單位代表中最大規模的團體，派出了25名老師和學生組成的團隊，在會上發表文章21篇，內容涉及“先進封裝與系統集成、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、高密度基板及組裝技術、質量與可靠性、新興領域封裝”幾個方面。參會代表還就相關研究課題與國內外學者進行了廣泛的交流，產生了積極影響。

　　此次參會對擴大和鞏固微電子所在封裝技術研究領域的影響和地位起到了重要作用，同時也使我科研人員學習到該研究領域國內外先進技術，收獲頗豐。

　　ICEPT-HDP系列會議多年來得到IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等國際著名行業組織的積極參與，也得到了中國電子學會和中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝四大品牌會議之一。