6月20至21日，以“晶圓代工廠與上游芯片設計企業間合作，打造產業平臺新模式，實現資源優化配置，助力亞洲半導體制造行業發展”為主題的2012亞洲半導體峰會在上海召開，中國科學院EDA中心主任陳嵐應邀出席會議并做主題報告。
陳嵐主任在題為《納米級技術代：誰來彌補設計與代工之間的鴻溝》的報告中提出：“設計”與“代工”的分離，導致了“設計”對“代工”能力不能充分利用這一問題。她指出，在納米技術代，隨著加工誤差對電路系統影響越來越大，電路越來越復雜，僅僅通過EDA工具來精確分析和預測工藝誤差已經非常困難，“設計”重用成為必經之路，需要配合PDK技術、基本單元庫技術、IP技術等綜合解決方案。而這項艱巨而復雜的工作應由晶圓代工廠還是設計公司去完成，或者產生一種創新服務模式，進而滿足同時擁有設計、工藝技術和資源的需求，已成為半導體技術進入納米技術代所面臨的機遇和挑戰。
在“晶圓代工與制造工藝的發展”小組討論中，陳嵐主任指出，納米技術的復雜性將對科研團隊提出更高的要求，需要更多的資金投入，同時也會創造更多的市場商業機遇，她呼吁“設計”企業與“代工廠”要加強合作，有效整合產業鏈上下游資源，認真詮釋集成電路創新服務模式的意義。
此次亞洲半導體峰會匯聚了百余家半導體核心企業和200多位行業精英，會議內容對中科院EDA中心更好地把握行業脈搏、了解市場需求，交流技術經驗具有借鑒意義。
陳嵐主任發言（左三）
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