3月2日，IBM公司黨兵博士到中科院微電子所進行學(xué)術(shù)交流，并作了題為Connected System and Body的學(xué)術(shù)報告。微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室主任萬里兮研究員主持交流會并致歡迎詞，來自中科院，北大、清華、無錫江南研究所等多個單位科研人員參加了會議。

　　黨兵博士從IC目前進入互連時代、3D IC的機遇與挑戰(zhàn)、3D IC的商業(yè)化情況展開了報告。從宏觀上對IC當(dāng)前的發(fā)展狀況做了介紹，其中穿插了IBM相關(guān)方面的研究工作，目前IC方面遇到的挑戰(zhàn)有功率傳輸能力、熱管理、芯片封裝I/O數(shù)等。

　　TSV是對于微電子所九室目前研究的重點—TSV而言的，報告中黨兵博士結(jié)合IBM的相關(guān)工作，從總體上分析了TSV fisrt、middle、last的適用場合，認為TSV fisrt、middle更適用于代工廠，而TSV last更適用于封裝廠，他還就TSV的一些技術(shù)細節(jié)比如特征阻抗、電阻、電容等問題也做了相關(guān)介紹。

　　黨兵博士 工作在紐約約克鎮(zhèn)IBM T.J. Watson研究中心系統(tǒng)三維封裝小組。他是IEEE資深專家委員，IEEE會報CPMT的主編。還擔(dān)任ECTC 與 ICEPT的技術(shù)負責(zé)人，在佐治亞州被授予了電子與計算機應(yīng)用技術(shù)博士學(xué)位。他在國際會議和雜志中發(fā)表了 60多篇文章，撰寫3本專業(yè)書籍，擁有20多項專利，收到了IBM授予的4項優(yōu)秀獎項。多次獲得包括IEEE IITC,CICC,ECTC,授予的最佳論文獎。在過去的10中他是芯片封裝的領(lǐng)軍人物，在3D芯片封裝，芯片整合，小間距倒扣焊技術(shù)，超薄芯片封裝，極小芯片冷卻等方面有著獨到的見解。