2011年11月17日至18日，中科院EDA中心參加了由中國半導體行業協會、西安市科學技術局、西安高新技術產業開發區管委會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展” （IC CAD 2011）。
本屆展會上，EDA中心圍繞“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規模化快速發展”的展會主題，展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設計、培訓和物聯網等方向的服務業務和部分產品，并吸引到眾多IC企業代表和相關設計人員前來參觀咨詢。
同往屆展會相比，EDA中心展出了全新上線的用戶在線服務體系（如在線查詢流片班次、拼版通知，培訓在線報名和咨詢等）以及在MPW二次拼版、工程批二次拼版、BGA封裝共用基板模型和PCB高速設計等方面的特色服務業務，讓更多的產業伙伴了解了EDA中心高性能、小批量和快速加工的平臺作用和服務能力。
2011年是國家“十二五”科技計劃的開局之年，EDA中心抓住國家發展戰略新興產業的重大機遇，以“建設國家級平臺”為“十二五”期間發展目標，把握中國集成電路產業十年快速發展所奠定的基礎和廣闊市場，繼續保持在集成電路產業創新價值鏈中的技術服務優勢，不斷優化在行業資源整合中的平臺作用，認真感悟中國集成電路產業過去十年蓬勃的發展脈動，更好地迎接下一個黃金十年的技術變革與巨大挑戰。
中科院EDA中心展臺
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