中科院EDA中心無錫分中心于10月28日參加了在江蘇無錫召開的中國國際物聯(lián)網(wǎng)（傳感網(wǎng)）博覽會。

　　此次博覽會是我國舉辦的首個國家級物聯(lián)網(wǎng)展會，也是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)格最高、規(guī)模最大的行業(yè)盛會。博覽會由展覽和大會兩部分組成。展覽部分集中展示了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備、解決方案和服務(wù)；會議中則重點關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資等熱點話題。在為期3天的博覽會上，來自物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片和傳感器制造商、中游的應(yīng)用設(shè)備提供商、軟件與系統(tǒng)集成商、軟件與應(yīng)用開發(fā)商以及下游海量數(shù)據(jù)處理和信息管理服務(wù)提供商共250多家企業(yè)在博覽會上作了產(chǎn)品及業(yè)務(wù)展示。

　　為落實溫家寶總理關(guān)于建設(shè)“感知中國”中心的指示，于2009年11月在無錫成立的中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心（籌）參加了此次博覽會。作為中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心（籌）第一批重點建設(shè)的公共服務(wù)平臺，中科院EDA中心無錫分中心在展會上展示了EDA中心在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得的最新成果：無線傳感網(wǎng)節(jié)點嵌入式芯片和寬帶無線終端基帶芯片。其中，無線傳感網(wǎng)節(jié)點嵌入式芯片是國內(nèi)首次采用SiP封裝技術(shù)實現(xiàn)傳感節(jié)點RF和基帶的系統(tǒng)封裝集成，降低了加工成本和技術(shù)風險，為芯片國產(chǎn)化提供很好的技術(shù)解決方案，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。

EDA中心展示在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得的最新成果

EDA中心無錫分中心工作人員在展會上