1月23日下午，嘉善縣舉行嘉善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式。嘉興市委常委、嘉善縣委書(shū)記洪湖鵬，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康，中科院微電子研究所副所長(zhǎng)曹立強(qiáng)等出席簽約儀式。  

　　嘉興市委常委、嘉善縣委書(shū)記洪湖鵬在致辭中表示，嘉善在加快發(fā)展集成電路、智能傳感產(chǎn)業(yè)方面做了大量工作，制定了面向未來(lái)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，制定出臺(tái)了集成電路專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策24條，全縣已落地和在談的集成電路項(xiàng)目近100個(gè)，已初步形成集設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備等于一體的產(chǎn)業(yè)集群。 

　　會(huì)議期間，微電子所一級(jí)子公司華進(jìn)半導(dǎo)體就嘉善先進(jìn)封裝項(xiàng)目與嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)進(jìn)行了簽約。該項(xiàng)目計(jì)劃在嘉善經(jīng)開(kāi)區(qū)建設(shè)基于國(guó)產(chǎn)裝備的扇出封裝量產(chǎn)基地，重點(diǎn)針對(duì)國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)高端扇出形封裝的業(yè)務(wù)需求，研發(fā)“多芯片晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)”和“大尺寸FO芯片FCBGA封裝技術(shù)”，解決國(guó)內(nèi)高端集成電路產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)受制于人、核心技術(shù)“卡脖子”的問(wèn)題，滿足國(guó)內(nèi)龍頭集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的國(guó)產(chǎn)化需求。華進(jìn)半導(dǎo)體嘉善先進(jìn)封裝項(xiàng)目總投資額20億元，項(xiàng)目一期投資預(yù)計(jì)總額13.4億元。