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當(dāng)前位置 首頁 人才隊(duì)伍
  • 姓名： 劉建云
  • 性別： 女
  • 職稱： 副研究員
  • 職務(wù)： 
  • 學(xué)歷： 博士
  • 電話： 
  • 傳真： 
  • 電子郵件： liujianyun@ime.ac.cn
  • 所屬部門： EDA中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號(hào)

    簡(jiǎn)　　歷：

  • 教育背景

    2008.9-2013.6，中國科學(xué)院大學(xué)，力學(xué)研究所，工學(xué)博士

    2004.9-2008.6，武漢理工大學(xué)，理學(xué)院，工學(xué)學(xué)士

    工作簡(jiǎn)歷

    2021.7-至今，中國科學(xué)院微電子研究所，副研究員

    2013.7-2021.6，中國科學(xué)院微電子研究所，助理研究員


    社會(huì)任職：

    研究方向：

  • ??集成芯片熱應(yīng)力仿真與EDA，結(jié)構(gòu)熱機(jī)械可靠性驗(yàn)證等

    承擔(dān)科研項(xiàng)目情況：

  • ??參與國家科技重大專項(xiàng)子課題、國家自然科學(xué)基金、中科院先導(dǎo)A類項(xiàng)目、北京市科技創(chuàng)新基地培育與發(fā)展工程子專項(xiàng)、企業(yè)橫向課題等10余項(xiàng)。

    ??1.中國科學(xué)院先導(dǎo)A項(xiàng)目：集成電路基礎(chǔ)器件仿真軟件與系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)，2022.11-2025.10，項(xiàng)目主要參與人員

    ??2.國家其他任務(wù)：關(guān)鍵EDA工具，2022.9 -2026.9，項(xiàng)目主要參與人員


    代表論著：

  • 1.?Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Daoqing Zhang, Zhiqiang Li; A multiscale anisotropic thermal model of chiplet heterogeneous integration system, IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATTION SYSTEMS, 32(1) 178-189 (2024). (SCI, IF=2.8)

    2.?Chuanjun Nie, Qinzhi Xu, Chenghan Wang, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; Efficient transient thermal analysis of chiplet heterogeneous integration, Applied Thermal Engineering, 229 120609 (2023) . (SCI, IF=6.465)

    3.?Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; An efficient thermal model of chiplet heterogeneous integration system for steady-state temperature prediction, Microelectronics Reliability, 146 115006 (2023). (SCI, IF=1.6)

    4.?Qinzhi Xu, He Cao and Jianyun Liu; A Physics-Based Chip-Scale Surface Profile Model for Tungsten Chemical Mechanical Planarization, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 12 024004 (2023). (SCI, IF=2.2)

    5.?Jianyun Liu, Jingru Song, Yueguang Wei; Size effects of elastic modulus of fcc metals based on the Cauchy-Born rule and nanoplate models, Acta Mechanica Solida Sinica, 2014, 27(2):111-121.

    6.?劉建云, 宋晶如, 魏悅廣; 應(yīng)用CBR確定面心立方金屬的表面彈性參量, 力學(xué)學(xué)報(bào), 2013, (04):541-547. (EI)


    專利申請(qǐng)：

  • 申請(qǐng)專利22項(xiàng)，已授權(quán)9項(xiàng)。

    1.劉建云，徐勤志，曹鶴，李志強(qiáng)，一種硅通孔結(jié)構(gòu)熱機(jī)械界面應(yīng)力的評(píng)估方法及相關(guān)產(chǎn)品，CN202410441019.3.

    2.劉建云，徐勤志，曹鶴，李志強(qiáng)，TSV陣列的熱機(jī)械可靠性布局優(yōu)化方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，CN202310803493.1.

    3.劉建云，陳嵐，孫艷，曹鶴，一種氧化鎵襯底表面研磨形貌預(yù)測(cè)方法和裝置，CN202210163834.9.

    4.劉建云，陳嵐，孫艷，曹鶴，一種多層互連結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械研磨制程仿真的方法和裝置，CN202110692948.8.

    5.劉建云，陳嵐，一種接觸孔化學(xué)機(jī)械平坦化的優(yōu)化方法，CN202011142188.5.

    6.劉建云，陳嵐，芯片自毀系統(tǒng)以及方法，CN201910641350.9.

    7.劉建云，陳嵐，一種多層互連線結(jié)構(gòu)的CMP仿真方法和仿真系統(tǒng)，CN201810385623.3.

    8.劉建云，陳嵐，郭葉，一種多層互連結(jié)構(gòu)的化學(xué)機(jī)械研磨仿真方法和裝置，CN201710305141.8.

    9.劉建云，陳嵐，孫旭，CMP仿真方法和裝置、研磨去除率的獲取方法和裝置，CN201710305128.2.

    10.劉建云，陳嵐，徐勤志，一種表面形貌仿真的方法及系統(tǒng)，CN201510388766.6.


    獲獎(jiǎng)及榮譽(yù)：

  • 2019年度?中國科學(xué)院微電子研究所 ?優(yōu)秀共產(chǎn)黨員