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當前位置 首頁 人才隊伍
  • 姓名： 李君
  • 性別： 女
  • 職稱： 研究員
  • 職務： 封裝中心副主任
  • 學歷： 博士
  • 電話： 010-82995675
  • 傳真： 
  • 電子郵件： lijun@ime.ac.cn
  • 所屬部門： 系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號

    簡　　歷：

  • 教育背景

    2000.09--2004.07 西南交通大學應用物理系電子科學與技術專業(yè)本科學習

    2004.09--2010.06 西南交通大學理學院應用物理系電磁場與微波技術專業(yè)碩博連讀學習（其間：2007.11--2010.06 中科院微電子研究所聯合培養(yǎng)博士研究生）

    工作簡歷

    2010.06--2012.08? 中科院微電子研究所微電子學與固體電子學專業(yè)博士后

    2012.08--2013.10? 中科院微電子研究所助理研究員

    2013.10--2015.11? 中科院微電子研究所副研究員

    2015.11--2019.4???? 中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副主任、副研究員

    2019.4—??????? 中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副主任、研究員

    社會任職：

  • 2010.4-2013.12，“省部企業(yè)科技特派員”，派駐企業(yè)為深南電路。

    研究方向：

  • 系統(tǒng)級封裝協同設計方法學研究，先進封裝系統(tǒng)集成應用技術研究。系統(tǒng)級封裝協同設計方法學研究，包括DFx協同設計，信號完整性和電源完整性分析，電磁隔離技術研究等。系統(tǒng)集成應用技術研究，基于Si基和Fanout等先進封裝工藝，開展射頻/微波系統(tǒng)應用，包含3D異構集成技術、AiP協同設計與應用、濾波器設計與實現等。

    承擔科研項目情況：

  • 主持的在研項目：

    1、三維系統(tǒng)封裝設計與產品導入，2014ZX02501011,國家科技重大專項項目支持。

    2、EMI測試平臺建立與測試方法研究，BE2016007-3，2016年江蘇省重點研發(fā)計劃支持。

    3、三維集成封裝設計技術，2017ZX02315005001，國家科技重大專項項目支持。

    4、疊層型RF-SiP多物理場協同分析技術，U1730143，國家自然科學基金委聯合基金支持。

    ?

    代表論著：

  • 1、Jun Li, Cheng Liao, Liqiang Cao, Qidong Wang, Shuhua Liu, Jing Zhou, and lixi Wan,π-Type lowpass filter for wideband noise suppression in small size package，Electronics Letters，2010，46（13）：924-925. SCI

    2、G.-X?Tian,?J.?Li*,?X.-F?Liu,?L.-X.?Wan,?L.-Q.?Cao.?Study?on?Magnetic?Probe

    Calibration?in?Near-field?Measurement?System?for?EMI?Application.?Journal?of?Electronic?Testing,?2017, 33(6):741-750. SCI

    3、Gengxin Tian, Jun Li*, Fengze Hou, Wenwen Zhang, Xueping Guo, Liqiang Cao, Lixi Wan, Design and Implementation of a Compact 3D stacked RF Front End Module for Micro Base Station,? IEEE Transactions on CPMT, 2018 (99): 1-12. SCI

    4、Yi He，JunLi，Gengxin Tian，Fengman Liu，Liqiang Cao，Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages，Transactions on Electromagnetic Compatibility,2013,58(2):442-447. SCI

    5、Yi He, F.-M. Liu, F.-Z. Hou, P. Wu, J. Li, L.-Q. Cao, D. Shangguan,“Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station”, Microsystem Technologies, pp. 1-6, 2014/09/17 2014. SCI

    6、Wu, P., Hou,F., Chen,C., Li,J., Liu,F., Zhang,J., Cao, L., & Wan,L. ‘Optimization and Validation of Thermal Management for a RF Front-end SiP Based on Rigid-Flex Substrate’, Microelectronics Reliability, pp.98-107. SCI

    7、F Hou, T Lin, L Cao. F Liu, J Li and et al., Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel Level Fan-out Package [J], IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, no. 10, pp. 1721-1728, Oct. 2017. SCI

    8、Meiying Su, Liqiang Cao, Tingyu Lin, Feng Chen, Jun Li, Cheng Chen, Gengxin Tian, Warpage simulation and experimental veri？cation for 320mm×320mm panel level fan-out packaging based on die-？rst process, Microelectronics Reliability, 83(29-38), 2018.2.14. SCI

    專利申請：

  • 申請發(fā)明專利30余篇，部分授權專利：

    (1) 孫曉峰，李君，萬里兮，一種多鏡頭全視角內窺鏡的封裝方法，中國，ZL201310176525.6。

    (2) 曹立強，郭學平，李君，陶文君，一種封裝系統(tǒng)，中國，ZL201110351244.0。

    (3) 李君，萬里兮，郭學平，帶有EBG的屏蔽結構、3D封裝結構及其制備方法，中國，ZL201210043664.7。

    (4)李君，萬里兮，郭學平，TSV或TGV轉接板，3D封裝及其制備方法，ZL201210042080.8。

    (5)李君，曹立強，戴風偉，一種三維互連結構及其制備方法，中國，ZL201310456142.4。

    (6)何毅，吳鵬，劉豐滿，李君，基于剛柔結合印刷電路板三維封裝的散熱結構及其制作方法，中國，ZL201410008432.7。

    (7)侯峰澤；劉豐滿，李君，一種用于PoP封裝的散熱結構，中國，ZL201310530690.7。

    (8)李君，曹立強，戴風偉，一種三維互連結構，中國，ZL201320608900.5。

    獲獎及榮譽：

  • 省部級獎項：

    2018年度北京市科學技術獎科技進步類二等獎；

    2017年度中國電子學會科學技術獎發(fā)明類二等獎；

    所級獎項：

    2018年度中科院微電子所研究生喜愛的導師；

    2016年度中科院微電子所優(yōu)秀員工；

    2014年度中科院微電子所優(yōu)秀員工；