1992.09--1997.07 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系化學(xué)專業(yè)本科學(xué)習(xí)
1997.07--1999.07 清華同方股份有限公司項(xiàng)目經(jīng)理
1999.08--2005.06 瑞典查爾摩斯技術(shù)大學(xué)微電子與納米科學(xué)專業(yè)博士研究生
（其間：2000.07-2004.03 瑞典國(guó)家工業(yè)產(chǎn)品研究所電子產(chǎn)品部（IVF），實(shí)驗(yàn)研究員）
2004.03--2005.09 瑞典查爾摩斯大學(xué)北歐微系統(tǒng)集成技術(shù)中心項(xiàng)目經(jīng)理
2005.10--2009.01 英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司資深研究員、技術(shù)研發(fā)經(jīng)理
2009.02--2011.04 中科院微電子所研究員
2011.04--2015.09 中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室副主任、研究員
2015.09--2017.09 中科院微電子所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任、研究員
2017.09--2020.07 中科院微電子所所長(zhǎng)科研助理、系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任、研究員
2020.07-- 中科院微電子所 副所長(zhǎng)、研究員
1. 國(guó)家科技部重大專項(xiàng)“三維系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究”（編號(hào)：2013ZX02501）項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
2. 973計(jì)劃“20/14nm集成電路晶圓級(jí)三圍集成制造的基礎(chǔ)研究” （編號(hào)：2015CB057204）項(xiàng)目第四課題負(fù)責(zé)人
3. 國(guó)家自然科學(xué)基金“高密度三維封裝TSV電遷移可靠性機(jī)理研究”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
4. 國(guó)家科技部重大專項(xiàng)“三維高密度封裝基板及高性能CPU封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目首席專家、任務(wù)負(fù)責(zé)人
5. 國(guó)家科技部重大專項(xiàng)“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究” 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
6. 國(guó)家科技部重大專項(xiàng)“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” （編號(hào)：2014ZX02501） 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
7. 國(guó)家科技部重大專項(xiàng)“板級(jí)集成扇出型封裝核心技術(shù)研發(fā)” 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
8. 國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“航天高可靠TSV轉(zhuǎn)接板三維集成關(guān)鍵工藝”項(xiàng)目課題組長(zhǎng)
2004年獲國(guó)家優(yōu)秀自費(fèi)留學(xué)生獎(jiǎng)學(xué)金
2016年獲北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)
2017年獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技發(fā)明二等獎(jiǎng)
2017年獲北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)
2018年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)
2018年獲深圳市科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)
2018年享受政府特殊津貼
2019年入選國(guó)家百千萬(wàn)人才工程
人才隊(duì)伍