日前，中科院EDA中心承擔(dān)的中科院重要方向性項(xiàng)目“芯片設(shè)計(jì)共享計(jì)算平臺與數(shù)據(jù)管理技術(shù)”在京順利通過驗(yàn)收。

　　“芯片設(shè)計(jì)共享計(jì)算平臺與數(shù)據(jù)管理技術(shù)”項(xiàng)目是基于芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀，將計(jì)算機(jī)集群計(jì)算技術(shù)、云計(jì)算技術(shù)等應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)開發(fā)，有效解決芯片設(shè)計(jì)過程中仿真驗(yàn)證環(huán)節(jié)需要的大量計(jì)算資源問題，同時有效提高硬件資源利用率，實(shí)現(xiàn)多人團(tuán)隊(duì)協(xié)同進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的統(tǒng)一平臺和數(shù)據(jù)集中管理，在國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境平臺的研究方向上具有開創(chuàng)性和領(lǐng)先水平。目前該項(xiàng)目已實(shí)際運(yùn)行于中科院微電子研究所七室，并申請了六項(xiàng)國家發(fā)明專利，取得了兩項(xiàng)軟件著作權(quán)。

　　驗(yàn)收會上，專家組對項(xiàng)目運(yùn)行集群平臺的參數(shù)指標(biāo)、硬件資源利用率、EDA軟件并行計(jì)算效率和數(shù)據(jù)管理能力等進(jìn)行了現(xiàn)場測試和評估，最終一致認(rèn)為，課題完成了規(guī)定任務(wù)，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于規(guī)定指標(biāo)，對測試結(jié)果給予肯定，同意通過驗(yàn)收。此外，專家組還對該項(xiàng)目在云服務(wù)、產(chǎn)業(yè)化等方向進(jìn)一步的研究提出了寶貴意見。

驗(yàn)收會現(xiàn)場