2009年4月17日，應(yīng)三室劉明主任的邀請(qǐng)，Spansion公司前高級(jí)技術(shù)研究員王彬博士來我所進(jìn)行學(xué)術(shù)交流。

　　上午在我所109會(huì)議室給廣大師生做了“Low-cost Embedded CMOS Compatible Non-Volatile Memories and RFID”的精彩報(bào)告，并與同學(xué)老師們進(jìn)行了詳細(xì)深入的交流和討論。基于標(biāo)準(zhǔn)邏輯工藝的非揮發(fā)存儲(chǔ)器（LNVM）具有低成本、無需增加額外的工藝的優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于SOC、射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽、HDMI加密技術(shù)、Flash數(shù)字控制器等。王彬博士分四部分對(duì)LNVM的技術(shù)、應(yīng)用、產(chǎn)品開發(fā)、以及LNVM對(duì)低成本RFID標(biāo)簽的推動(dòng)作用等方面進(jìn)行了詳細(xì)的綜述報(bào)告，并在報(bào)告過程中隨時(shí)回答大家的提問。

　　下午在三室703會(huì)議室王彬博士與三室存儲(chǔ)器小組相關(guān)人員就我所存儲(chǔ)器方向的發(fā)展展開了深入的討論，王彬博士根據(jù)自身十多年的存儲(chǔ)器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)對(duì)三室存儲(chǔ)器在材料、器件、模型、集成、可靠性等方面提供了很好的建議，對(duì)適合于研究所開展的研究工作提出了自己的意見，對(duì)三室存儲(chǔ)器的發(fā)展具有很好的借鑒意義，雙方還對(duì)今后可能會(huì)開展的緊密合作進(jìn)行了深入探討。

　　王彬博士1996年畢業(yè)于北京清華大學(xué)工程物理系，在2001年取得馬里蘭大學(xué)（University of Maryland College Park）微電子可靠性工程博士學(xué)位。他擁有10年以上的半導(dǎo)體嵌入式電子存儲(chǔ)器，閃存以及無線射頻識(shí)別（RFID）的美國工業(yè)界及研究所的技術(shù)開發(fā)，工程管理和業(yè)務(wù)開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)。他發(fā)表了24篇需同行審稿的雜志和會(huì)議文章，有10個(gè)發(fā)表和出版的美國專利。他曾是Spansion（飛索）硅谷總公司高級(jí)存儲(chǔ)研發(fā)中心的32納米NAND閃存器件及工藝研發(fā)的高級(jí)技術(shù)研究員。曾擔(dān)任Virage Logic公司和Impinj公司的工程經(jīng)理，并在隸屬于美國貿(mào)易部的美國國家標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)局做過3年的客座研究員。在Impinj時(shí)，他負(fù)責(zé)了從零開始的產(chǎn)品器件工藝和設(shè)計(jì)，管理和認(rèn)證了該公司的前四個(gè)非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（ NVM ）產(chǎn)品一直到產(chǎn)品的顧客端的量產(chǎn)。他而且負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)內(nèi)部產(chǎn)品開發(fā)，客戶和代工伙伴關(guān)系，并且負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的代工廠業(yè)務(wù)開發(fā)，質(zhì)量保證和售后客戶技術(shù)支持。他曾是Integrated Reliability Workshop 和 International Reliability Physics Symposium的評(píng)審委員會(huì)一員，并擔(dān)任過IEEE Electron Device Letter and Transaction on Electron Devices的審稿人。他參加過在University of Washington, Bothell的工商管理碩士 （MBA）的學(xué)習(xí)，并曾就讀于中國科學(xué)院高能物理研究所。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　Dr. Wang earned his Ph.D. in Microelectronics Reliability Engineering from University of Maryland （01’）, and a B.S. in Engineering Physics from Tsinghua University (96’), Beijing. He has over 10 years technology development, engineering and management experience in semiconductor embedded electronic memory, Flash and Radio-Frequency Identification (RFID) industry and research institute. He has authored 24 peer-reviewed journal and conference articles, has 10 issued and published US patents. He has worked as a Senior Staff Engineer at Spansion LLC., as an Engineering Manager both at Virage Logic and Impinj Inc., as a guest researcher at National Institute of Standards of Technology, Department of Commerce, USA. While at Impinj, he managed and qualified the company’s first four non-volatile memory (NVM) products starting from scratch. He coordinated the product development with customers and foundry partners and also held responsibilities in foundry interface, quality assurance and post-sale customer support for the NVM intellectual property products. He served in the Integrated Reliability Workshop and International Reliability Physics Symposium committee and reviewed papers for IEEE Electron Device Letter and Transaction on Electron Devices. He attended MBA program at University of Washington, Bothell and studied at Institute of High Energy Physics respectively in 2005 and 1996.