近日，微電子所陳大鵬研究員團隊聯合江蘇艾特曼電子科技有限公司，依托研究所8英寸 CMOS工藝平臺，完成了高精度三軸加速度計產品工藝的開發與驗證，經客戶測試，器件性能良好，符合設計預期。
針對產業界對MEMS代工的迫切需求，微電子所科研人員以高精度三軸加速度計開發為牽引展開攻關，致力于在現有8英寸硅工藝線上實現與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺技術，成功開發出大深寬比MEMS結構刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關鍵工藝技術的量產，最終實現了TSV的ASIC晶圓、MEMS結構晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝，并順利交付首款三軸加速度計產品。
目前，微電子所在現有8英寸硅工藝線基礎上，形成了適用于多種MEMS傳感器件（高精度兩軸、三軸加速度計、高度計、壓力、紅外熱敏等）加工的Post CMOS-MEMS標準工藝，并實現了該工藝技術平臺化的開發，可為MEMS設計單位提供產品工藝研發與批量加工服務。
圖1. 8英寸三軸加速度計產品晶圓
圖2. 三軸加速度計產品Die
圖3. 三軸加速度計產品剖面SEM圖
科研工作