6月30日，科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心組織專家對(duì)國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）課題“工業(yè)無(wú)線WIA系統(tǒng)芯片研究與設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)”進(jìn)行了技術(shù)驗(yàn)收。浙江大學(xué)蘇宏業(yè)教授、大連理工大學(xué)仲崇權(quán)教授等專家組成員，科技部高技術(shù)中心先進(jìn)制造處處長(zhǎng)區(qū)和堅(jiān)，微電子所副所長(zhǎng)陳大鵬、副總工程師韓鄭生、智能感知研發(fā)中心主任閻躍鵬、科技處副處長(zhǎng)熊偉等出席會(huì)議。 

　　該課題由中科院微電子所牽頭承擔(dān)，中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所和重慶郵電大學(xué)參與，取得了如下成果：研發(fā)了基于工廠自動(dòng)化的WIA-PA系統(tǒng)芯片的可靠性通信技術(shù)、工業(yè)無(wú)線WIA-PA系統(tǒng)套片的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、工業(yè)無(wú)線WIA-PA系統(tǒng)芯片的精準(zhǔn)時(shí)間同步技術(shù)、WIA-PA協(xié)議引擎優(yōu)化技術(shù)、系統(tǒng)芯片內(nèi)部混雜信號(hào)互擾一支技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)；開(kāi)發(fā)了兩款工業(yè)無(wú)線WIA-PA套片，包括2款射頻芯片及1款基帶芯片（包含協(xié)議棧和處理器），符合WIA-PA協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，完成了一致性測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)無(wú)線WIA-PA系統(tǒng)套片的開(kāi)發(fā)套件和試驗(yàn)應(yīng)用；發(fā)表論文12篇，申請(qǐng)發(fā)明專利17項(xiàng)。 

　　驗(yàn)收會(huì)上，專家組認(rèn)真聽(tīng)取了課題負(fù)責(zé)人關(guān)于課題完成情況的匯報(bào)，審閱了驗(yàn)收材料，實(shí)地觀看了成果演示。經(jīng)過(guò)充分討論、質(zhì)詢和評(píng)議，專家組認(rèn)為該課題研究有效提升了通信的實(shí)時(shí)性和網(wǎng)絡(luò)資源的利用率，提高了網(wǎng)絡(luò)自組織能力，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的低功耗安全運(yùn)行，完成了任務(wù)書(shū)規(guī)定的研究?jī)?nèi)容，達(dá)到了課題的技術(shù)指標(biāo)要求，通過(guò)技術(shù)驗(yàn)收。 

驗(yàn)收會(huì)現(xiàn)場(chǎng)