近日，一款用于計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室封裝成功。實現(xiàn)此類高端芯片完全國產(chǎn)化的高密度封裝，這在國內(nèi)還是首次。這標(biāo)志著我國不但可獨立自主完成高頻、高密度芯片的封裝設(shè)計，而且還標(biāo)志了可以依靠國內(nèi)技術(shù)進行高密度低成本的封裝制造。 

　　該款芯片封裝為FCBGA形式，I/O數(shù)超過1000 pin，采用6層高密度普通材料基板，封裝面積為42x42平方毫米。該封裝最大特點是完全國產(chǎn)化和低成本，采用普通材料，通過精確的設(shè)計和仿真，實現(xiàn)了高速信號傳輸。目前該產(chǎn)品已經(jīng)通過了用戶單位的DFT以及功能測試，達到設(shè)計指標(biāo)，且得到了很高的評價，被認(rèn)為僅用了國外封裝廠一半的時間，產(chǎn)品整體性能全面超過國外封裝廠封裝的同一產(chǎn)品。　

　　高密度封裝在我國微電子行業(yè)里一直是技術(shù)瓶頸，目前高端芯片封裝大都是在國外或境外進行的，封裝成本高，周期長，加上在國外、境外進行封裝會面臨許多技術(shù)安全方面的問題，所以高端芯片封裝國產(chǎn)化是市場和國家安全迫切需要的技術(shù)。另外，隨著我國的微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的微型化、集成化的需求使高端封裝技術(shù)有著廣闊的應(yīng)用前景。面對國內(nèi)市場需求與國外技術(shù)壁壘，中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室大膽創(chuàng)新，攻克多項關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)，獲得重大突破，建立和完善了完整的設(shè)計、仿真、工藝流程，整合了國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)資源，推動了國內(nèi)高端芯片封裝的發(fā)展。