作者信息：EDA中心  朱義強(qiáng) 

圖片描述：一顆小小的Flip-Chip（倒裝）封裝的芯片，從不同的視角和維度向我們展現(xiàn)著它的精與美。頂視圖（Top）展示了芯片各電路模塊間微妙的電氣連接，時(shí)而并行前進(jìn)時(shí)而錯(cuò)綜迂回，最終匯集于中間的核心，寓意著“中國芯”的道路雖曲折卻是光明的。底視圖（Bottom）中的BGA球陣列像一排排懸掛的燈籠，照亮著我們前進(jìn)的方向。正中間（Center）的圖片不僅顯示了信號(hào)連接，還用三種不同顏色標(biāo)識(shí)了不同的供電電源，方方正正大小不一的模塊類似于“故宮”樓群，象征著芯片設(shè)計(jì)的“工匠精神”。左邊（Left）圖片僅顯示基板中間的連線及過孔結(jié)構(gòu)，像極了點(diǎn)點(diǎn)繁星，讓我們感嘆微觀世界的神奇。右邊（Right）顯示了基板各層之間的三維連接結(jié)構(gòu)，那一根根云起的“過孔柱”及金屬線引領(lǐng)我們通向世界更高端先進(jìn)的集成電路技術(shù)發(fā)展。整幅圖片告誡我們要繼續(xù)以“唯精唯一，求是求新”的所訓(xùn)為行動(dòng)準(zhǔn)則，去登頂集成電路產(chǎn)業(yè)的“珠峰”，感受“不畏浮云遮望眼”的豪情，領(lǐng)略科學(xué)之瑰麗！ 

實(shí)驗(yàn)方法：由Cadence Allegro Package Design V17.2封裝基板設(shè)計(jì)工具的3D View插件截圖生成。 

圖片處理軟件名稱：美圖秀秀