作者信息：EDA中心  朱義強

圖片描述：本作品顯示的是裸芯片用陶瓷DIP封裝的過程。圖中灰色的部分是陶瓷管殼，金色的方框是封裝的腔體，用來裝進芯片。中間斜放著的金黃色方塊就是需要封裝的裸芯片，由于芯片信號傳輸及邦線需要，故而將芯片旋轉一定角度擺放。芯片的電氣連接焊盤主要集中在芯片的一角，而金色方框與芯片焊盤之間是用99.99%的純金拉絲成直徑為25um的金線進行邦定的。呈放射狀的金絲好似黨徽散發的光芒，寓意著作為“科技戰爭”最前線的微電子人，要在黨中央的堅強領導下，不忘初心、牢記使命、攻堅克難、勇攀新高！ 

實驗方法：利用導電銀膠將芯片襯底粘接在陶瓷管殼腔體內，并加熱進行固化，然后用自動超聲波焊線機在芯片焊盤上熱壓一個焊點，然后往上提拉形成一個鍵合高度及弧線，最后在管殼腔體邊緣的PIN區形成第二個焊點，從而實現芯片到管殼引腳的電氣連接。 

取樣儀器名稱型號： K&S ICONN Plus Wire Bonder和放大50~1000倍的olympus顯微鏡。 

圖片處理軟件名稱：Photoshop