作者信息：高頻高壓中心  楊楓

圖片描述：沉積金屬是半導體IC制造工藝里的關鍵步驟，光刻膠形貌以及蒸發金屬體系的選擇影響剝離后金屬線條邊緣的的齊整性，決定電信號傳遞質量，牽住金屬剝離這個“牛鼻子”，才能制作性能優良的IC產品。圖中，負性光刻膠形成一個倒梯形結構，形似“牛鼻”。上、下的白色金屬被這層光刻膠分開。當光刻膠去掉后，其上金屬被一同帶走，只留下中間的金屬線條。 

成像設備：S-4800型掃描電子顯微鏡